、
n 技术指标：
混合集成电路封装根据客户的不同要求，外壳一般采用冷轧钢（AISI1010）、可伐合金、钼、钨铜合金，引线主要有可伐合金4J29（ASTM-F15）和Alloy52(ASTM-F30)制程。
混合集成电路封装可根据用户需要全镀或局部镀各种金属，如镀镍、镍-金等。
n 产品优势：
我公司拥有丰富的封装管壳制作经验，可提供所有传统、标准的设计和尺寸，另外，我们还可根据客户的规格制造特殊封装管壳。
正品保障
全场正品，假一罚十。
贴心服务
一对一专属客服选型报价。
退换无忧
15天无理由退换货。
货期保障
专用物流，货期无忧。
动态评分
0.0